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SMT红胶工艺制作标准流程简述

    SMT红胶工艺制作标准流程为:丝印→(点胶)→贴装→(固化)→回流焊接→清洗→检测→返修→完成。

    1、丝印:其作用是将锡膏(焊锡膏)或红胶(贴片胶)印到PCB线路板的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT工艺生产线的*前端。

    2、点胶:它是将红胶点到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的*前端或检测设备的后面。

    3、贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。

    4、固化:其作用是将红胶(贴片胶)融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。

    5、回流焊接:其作用是将锡膏(焊锡膏)融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。

    6、清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。

    7、检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。

    8、返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具主要为热风枪、烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

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